TecFOOD 2017

53.65914,0.07205 - Santiago, Chile
August 3, 2017 to August 3, 2017

Organizado por la revista Indualimentos, el 3er Seminario TecFOOD, abarcará temas sobre desafíos, innovación y tendencias de la industria de alimentos. Se presentará información relacionada con alimentos y empaques que miran al futuro.

Para más información: http://www.indualimentos.cl/